华为P6手机做工怎么样 华为P6拆机图解全过程详细介绍

华为P6主板采用金属固定
华为P6主板采用金属固定

摄像头方面,华为P6采用了800万像素主流摄像头,不过并没有采用时下流行的1300万高像素摄像头,这或许是受机身过于薄的影响。

华为P6拆机图:超薄800万像素摄像头
华为P6拆机图:超薄800万像素摄像头

震动模块方面,依旧是为了超薄,华为P6采用了老式的振子雷达设计,并没有采用目前流行的震动马达,这原因其实也很简单,主要因为主流的震动马达不能做的过于超薄。

华为P6拆机图:超薄震动模块
华为P6拆机图:超薄震动模块

华为P6主板拆解

华为P6主板正面芯片采用了屏蔽罩这笔,虽然是工程机,单做工严谨,且已经基本定型,主板采用了超薄主板,在超薄主板行安防芯片电容等模块相比普通厚底主板上作业难度更大。

华为P6主板正面特写
华为P6主板正面特写

由于笔者手上的这款华为P6智能手机属于移动版制定机,因此我们可以看到该机搭载了TD-SCDMAD的展讯SC8803G几代芯片。

华为P6拆机图:网络芯片特写
华为P6拆机图:网络芯片特写

华为P6智能手机采用了8G存储空间,尽管相对高端手机有些偏小,不过华为P6支持存储卡扩展。

华为P6拆机图:存储卡芯片特写
华为P6拆机图:存储卡芯片特写

华为P6搭载了自家生产的海思Hi6421电源管理芯片

华为P6搭载了自家生产的海思Hi6421电源管理芯片

华为P6内部集成的芯片欣赏
华为P6内部集成的芯片欣赏
 

华为P6主板芯片特写
华为P6主板芯片特写

华为P6主板背面特写,所有芯片与正面一样均被屏蔽罩屏蔽,做工出众。

华为P6主板背面特写
华为P6主板背面特写

华为P6智能手机采用了尔必达2G RAM机身内存芯片,另外还搭载了自家海思K3V2E四核处理器。

华为P6处理器于RAM芯片特写
华为P6处理器于RAM芯片特写
 

华为P6拆机图解 WwW.PC841.Com
华为P6搭载的德州仪器BQ24192电源管理芯片特写

华为P6顶部芯片组特写
华为P6顶部芯片组特写

华为P6前部面板印有20130329字样,相比该机从研发到上市也有很长时间了,从此可以看出华为在P6这部手机的研发上也下了不少功夫。

华为P6拆机图解 智伍应用

华为P6拆机总结:

做工方面,华为P6在主板设计以及做工方面可以说做到了极致,作为全球最好的四核高端手机,能做到如此水准,显然很不容易。总本次华为P6拆机来看,其内部设计紧密,采用了超薄后盖、超薄屏幕、超薄主板、超薄摄像头以及超薄马达等设计,亮点很多。不过正由于有如此多的超薄设计,整机在一些性能上也有所牺牲,比如摄像头像素并不是很高、电池容量以及存储方面都受一些影响,综合表现还是很不错的,有兴趣的朋友不管关注下这款时下全球最高的知名国产手机。

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